2017年1月5日 星期四

全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、輝達(Nvidia)等三大晶片廠揭露最新合作車廠名單

2017國際消費性電子展(CES)熱鬧登場,全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、輝達(Nvidia)等三大晶片廠揭露最新合作車廠名單,分別攜手福斯、BMW及奧迪三大車廠,首批自駕車隊最快今年上路,為汽車智慧化跨出一大步。
高通旗下子公司高通技術公司在CES上宣布,福斯汽車新一代車款將搭載其晶片組,包括具有先進車載資訊娛樂系統的驍龍(Snapdragon)820A處理器、提升車聯網與車載資通訊系統功能的驍龍X12和X5 LTE數據機晶片。福斯這款全新車款將於2019年問世,搭載X12與X5 LTE數據機晶片的車款則預計於2018年上市。
高通技術總經理Patrick Little表示,高通車用處理器驍龍820A或X12 LTE、X5 LTE數據機晶片,能讓汽車快速進行軟體升級,還具備頂尖LTE連接功能,可支援無線網路軟體更新、即時路況導航、取得當地資訊或判斷與處理緊急狀況。
早已擁有特斯拉等合作車廠的輝達,則宣布與奧迪聯手開發先進人工智慧(AI)汽車,預計在2020年上路,將兩家公司的領先優勢轉移到高階汽車戰場。
英特爾則一如預期,與BMW集團、Mobileye共同宣布,大約40部自駕車的車隊將在今年上路,展現三家公司邁向完全自動駕駛的重大進展。

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