2017年1月3日 星期二

全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)搶先曝光華碩首款AR手機「ZenFone AR」

美國消費性電子展(CES)開展前夕,全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)搶先曝光華碩首款AR手機「ZenFone AR」,市場傳出可同時支援Google的Tango(AR)與Daydream(VR)兩大技術,宣告華碩正式加入VR/AR戰局。
這是華碩首度推出VR/AR裝置。華碩執行長沈振來日前表示,華碩在VR/AR不會缺席,今年初會推出首款AR智慧型手機,明年第2季也將推出首款VR頭盔裝置。先前微軟宣布找全球五大PC品牌共同開發「萬元有找」的平價VR頭盔,華碩也名列合作榜上。
華碩預計美西時間4日在拉斯維加斯舉辦國際記者會,發表2017年度新產品,備受矚目的首款AR手機ZenFone AR,昨天晶片供應商高通搶先貼在部落格上的文章而曝光新品。
高通事後緊急刪除文章並下架,但相關資訊已在各科技網站流傳。這同時代表高通的驍龍821晶片已可支援VR/AR功能,進度比聯發科快。
根據科技網站擷取高通的資料報導,ZenFone AR手機將搭載高通的驍龍(Snapdragon)821處理器,並支援Google的Tango和Daydream兩大技術,為全球首款同時融合AR與VR功能的智慧型手機。

沒有留言:

張貼留言